容大感光接受调研时表示，公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶，已实现量产销售，公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。前次募投项目为一般商用感光干膜；本次募投项目包括高端感光干膜建设项目，目前已通过部分下游客户的验证并实现小批量供货，可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。