則成電子接受機構調研時表示，製造應用於FCBGA封裝的PCB，目前行業主流的技術路徑分別是採用ABF材料通過半加成法(SAP)工藝實現以及使用PP材料通過改良型半加成法(mSAP)工藝實現兩種路徑，但這兩種工藝路徑目前會在材料、設備等方面受制於國外的供應商。而則成電子基於NCBF材料以及FIPIS技術生產製造的1.6T光模塊PCB樣品，送樣到某頭部光模塊廠商進行各式各樣的性能測試。
则成电子：1.6T光模块PCB样品已送样某头部光模块厂商进行性能测试
則成電子：1.6T光模塊PCB樣品已送樣某頭部光模塊廠商進行性能測試
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