6月27日，在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成團隊首次對外公開展示完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒。該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可實現光學I/O（輸入/輸出）共封裝，提高帶寬的同時，降低了功耗並延長了傳輸距離，主要應用於數據中心和高性能計算設備。
英特尔推出光学计算互联芯粒
英特爾推出光學計算互聯芯粒
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
譯文內容由第三人軟體翻譯。