韓國後端設備製造商ASMPT已向美光提供了用於高帶寬內存生產的演示熱壓 (TC) 鍵合機。雙方已開始聯合開發下一代鍵合機，用於HBM4生產。美光還從日本新川半導體和韓美半導體採購TC鍵合機，用於生產HBM3E。但據消息人士稱，由於新川正在向其最大客戶三星電子供應TC鍵合機，無法及時回應美光的需求，因此美光增加了韓美半導體作爲第二供應商，並於今年4月向韓美半導體提供了價值226億韓元的TC Bonder採購訂單。
ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
ASMPT與美光聯合開發下一代HBM4鍵合設備
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。