ST高鴻公告，2023年公司與奕斯偉聯合開發C-V2X芯片（簡稱：“車聯網芯片”），現雙方C-V2X SoC芯片聯合團隊的車聯網芯片設計開發工作已完成，奕斯偉已將所負責部分的階段性成果全部交付給公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X項目JDV Review，確認車聯網芯片已進入MPW生產階段。
ST高鸿：C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成
ST高鴻：C-V2X SoC芯片聯合團隊的車聯網芯片設計開發工作已完成
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