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华工科技:1.6T-200G/λ高速硅光模块方案兼容薄膜铌酸锂调制器

華工科技:1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案兼容薄膜鈮酸鋰調製器

快訊 ·  06/25 16:28
華工科技在互動平台表示,公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案,產品採用自研單波200G硅光芯片,併兼容薄膜鈮酸鋰調製器和量子點激光器。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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