在全球半導體市場持續回暖之下，晶合集成訂單飽滿，產能需求出現供不應求。自2024年3月至今，晶合集成產能一直處於滿載狀態，6月產線負荷約爲110%，訂單超過現有產能。爲滿足不斷增加的市場需求，更好服務客戶，晶合集成計劃於2024年內總擴產3萬—5萬片/月。晶合集成預計於2024年，在技術節點上圍繞55納米、40納米不同製程產品加速擴充產能。目前晶合集成已經實現40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅動芯片小批量試產。不僅在產品端成功跨越至OLED顯示驅動芯片領域，更爲提升國內顯示驅動芯片自給率再次貢獻晶合力量。
晶合集成6月产线负荷约为110% 计划于2024年内总扩产3万—5万片/月
晶合集成6月產線負荷約爲110% 計劃於2024年內總擴產3萬—5萬片/月
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