據日經新聞援引未具名人士的話報道，台積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是圓形晶圓。這將允許在每個晶圓上放置更多組芯片。目前研究處於早期階段，可能需要“幾年”才能商業化。
日经新闻：台积电探索新的AI芯片封装技术
日經新聞：台積電探索新的AI芯片封裝技術
譯文內容由第三人軟體翻譯。
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據日經新聞援引未具名人士的話報道，台積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是圓形晶圓。這將允許在每個晶圓上放置更多組芯片。目前研究處於早期階段，可能需要“幾年”才能商業化。
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