中信證券研報表示，SEMI發佈最新的季度《世界晶圓廠預測報告》，預計全球半導體晶圓廠產能將在2024年增長6%，2025年增長7%達到3370萬片/月。人工智能推動了對HBM需求的不斷增加，預計2024和和2025年DRAM產能都將增長9%。隨着全球半導體制造業的強勁增長，預計將帶動半導體材料端需求的增長，建議關注AI投資主線下算力、存儲和先進封裝相關的新材料。
中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料
中信證券：重點關注算力、存儲和先進封裝相關的新材料
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