據科創板日報援引日經亞洲，知情人士透露，美國存儲芯片製造商美光科技正在美國建設先進高帶寬存儲（HBM）芯片的測試生產線，並首次考慮在馬來西亞生產HBM，以滿足人工智能熱潮帶來的更多需求。美光表示，其目標是到2025年將HBM（AI芯片的關鍵組件）的市場份額提高三倍以上，達到20%左右。
美光拟扩大美国HBM芯片产能 并首次考虑在马来西亚生产HBM
美光擬擴大美國HBM芯片產能 並首次考慮在馬來西亞生產HBM
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