聯瑞新材在互動平台表示，公司目前經營狀況良好。HBM封裝填料相較於傳統封裝填料要求更高，在純度、雜質、顆粒控制方面要求更加嚴格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套並批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品，相關產品持續滿足市場的需求。
联瑞新材：配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品
聯瑞新材：配套並批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品
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