三星電子在“2024年三星代工論壇”上，發佈未來多項芯片技術的進展，並表示其代工業務計劃爲客戶提供一站式服務，整合其全球排名第一的存儲芯片、代工和芯片封裝服務，以更快地生產人工智能芯片，以利用人工智能熱潮。三星表示，客戶只需一個溝通渠道，就能同時調度三星的存儲芯片、晶圓製造和封裝團隊，與現有工藝相比，從研發到生產的耗時有望縮短20%。三星晶圓製造總裁兼總經理崔時榮（Siyoung Choi）表示：“我們真正生活在AI時代──生成式AI問世正在徹底改變科技格局。”三星在芯片代工領域與台積電展開激烈的競爭，希望在AI代工領域能夠迎頭趕上。三星引進所謂晶背供電（BSPDN）的先進製程 ，將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、性能和麪積，能用於AI芯片和高效能運算，相較於第一代的2納米制程顯著降低電壓，量產時間在2027年。 (澎湃新聞)
三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产 研发生产时间缩短20%
三星發佈先進芯片工藝路線圖：新版2納米制程2027年量產 研發生產時間縮短20%
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