有投資者問宏和科技，請問公司在半導體芯片產業鏈都有哪些方面的佈局？宏和科技在互動平台表示， 公司主要的產品是電子級玻璃纖維紗線及織物，產品通過下游覆銅板廠商的浸潤、乾燥、壓合等生產流程，製造爲覆銅箔基板及半固化片提供給印製電路板生產商進行下一步的加工。印製電路廠商通過曝光、顯影、蝕刻、壓合、鑽孔等複雜工藝，生產出各類印製電路板。公司開發生產的系列超薄、極薄玻璃布通過上述工藝進入封裝領域，黃石工廠的投產可以較大程度滿足國內客戶對高階基材的需求。
宏和科技：公司开发生产的系列超薄、极薄玻璃布通过多种复杂工艺进入封装领域
宏和科技：公司開發生產的系列超薄、極薄玻璃布通過多種複雜工藝進入封裝領域
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。