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利和兴:子公司利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售

利和興:子公司利和興半導體主要業務爲半導體封測裝備、夾治具、精密零部件的研發、生產和銷售

快訊 ·  06/13 17:03
有投資者問,公司有產品涉足第三代半導體產業鏈嗎?利和興在互動平台表示,公司子公司利和興半導體主要業務爲半導體封測裝備、夾治具、精密零部件的研發、生產和銷售;公司將結合自身實際情況,關注相關市場需求,積極拓展符合公司發展規劃的業務。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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