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唯特偶:将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性

唯特偶:將首發底部填充膠產品 可極大提高汽車芯片可靠性

快訊 ·  05/24 14:02
唯特偶今日官微消息,2024中國國際新能源產業博覽會即將於5月29—31日召開。唯特偶將攜汽車電子行業材料解決方案亮相。其中,公司將首發底部填充膠產品,該產品將極大提高汽車芯片的可靠性與穩定性。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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