德邦證券發佈研報稱，5月21日，SK海力士高層Kwon Jae-soon表示，SK海力士的HBM3E良率接近80%，他強調SK海力士今年重點是生產8層堆疊HBM3E。此前，SK海力士CEO郭魯正於5月2日宣佈，公司HBM今年已經全部售罄，明年也基本售罄，並且預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品，並準備在第三季度開始量產。同時，美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM產能今年已經全部售罄，並且預計其HBM產品在第三財季可爲美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。建議關注HBM產業鏈：賽騰股份(603283.SH)、通富微電(002156.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、香農芯創(300475.SZ)、精智達(688627.SH)等。
德邦证券：SK海力士HBM3E良率接近80% HBM供不应求
德邦證券：SK海力士HBM3E良率接近80% HBM供不應求
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