台積電2024年技術論壇於5月23日舉辦。台積電亞太業務處長萬睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工業革命，也更加依賴高性能計算（HPC）。萬睿洋強調，3D芯片堆疊和先進封裝技術日趨重要，台積電先進半導體技術領先全球，未來將實現單芯片上整合超過2000億個晶體管，並通過3D封裝突破1萬億個晶體管。
台积电技术论坛：AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管
台積電技術論壇：AI掀起第四次工業革命 挑戰1萬億個晶體管
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