據TrendForce集邦諮詢研究，由於NVIDIA GB200將於2025年放量，其規格爲HBM3e 192/384GB，預期HBM產出將接近翻倍，且緊接各原廠將迎來HBM4研發，若投資沒有明顯擴大，因各家產能規劃皆以HBM爲優先，在產能排擠的效應之下，DRAM產品恐有供應不及的可能性。
TrendForce：受HBM产能排挤 DRAM产品恐面临供不应求
TrendForce：受HBM產能排擠 DRAM產品恐面臨供不應求
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