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利扬芯片:2023年拟10派1 股权登记日5月21日
利揚芯片:2023年擬10派1 股權登記日5月21日
快訊
·
05/15 17:26
利揚芯片
+2.04%
利揚芯片
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利扬芯片发布2023年年度权益分派实施公告,拟每股派发现金红利0.10元(含税),股权登记日为2024年5月21日,除权除息日为2024年5月22日,现金红利发放日为2024年5月22日。
利揚芯片發佈2023年年度權益分派實施公告,擬每股派發現金紅利0.10元(含稅),股權登記日爲2024年5月21日,除權除息日爲2024年5月22日,現金紅利發放日爲2024年5月22日。
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