据报道，英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等，合作将由英特尔日本区负责人Kunimasa Suzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元，目标是在2028年实现可工作的技术。集团将在未来几年内在日本试建一条后端生产线，目标是实现全自动化。集团还将寻求后端技术的标准化，使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。除英特尔项目外，台积电和三星电子也已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计，后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。