邁爲股份：全自動晶圓臨時鍵合設備等產品可用於超薄片以及先進封裝的相關工藝

快訊 · 05/05 16:31

邁爲股份5月5日於互動平台表示，公司全自動晶圓臨時鍵合設備和晶圓激光解鍵合設備等產品可用於超薄片以及先進封裝的相關工藝，公司正在與意向客戶溝通打樣中。

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