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辰安科技:子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

辰安科技:子公司中標安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目

快訊 ·  05/01 08:28
據辰安科技消息,近日,辰安科技子公司科大立安成功中標“安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目”。該項目作爲重慶市重點項目,將助力重慶市打造智能網聯新能源汽車、新一代電子信息製造業、先進材料3大萬億級主導產業集群,爲提升產業鏈供應鏈安全和韌性水平發揮重要作用。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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