台積電系統級晶圓技術將迎重大突破有望於2027年準備就緒

快訊 · 04/26 09:05

台積電系統級晶圓技術將迎來重大突破，公司表示，採用CoWoS技術的芯片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整臺伺服器的晶圓級系統。

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