台積電首度發佈A16新型芯片製造技術，預計2026年量產

快訊 · 04/25 08:27

當地時間4月24日，台積電在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發佈了一項名爲TSMC A16的新型芯片製造技術，預計於2026年量產。據悉，台積電這次首度發佈TSMC A16技術，結合領先的納米片電晶體及創新的背面電軌（backsidepower rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。

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