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快訊 ·  04/25 07:25
SK海力士：（3月）已經與台積電就開發HBM4和下一代封裝技術的合作簽訂備忘錄。將推出1bnm 32GB DDR5產品，以支持高密度SV DRAM需求。計劃在2024年發佈適用於AI電腦的PCIe cSSD。

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