在美國OFC2024上，華工科技核心子公司華工正源(HGGenuine)，正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案。華工正源的1.6T高速硅光模塊產品，採用自研單波200G硅光芯片，併兼容薄膜鈮酸鋰調製器和量子點激光器，擁有8個並行發送與接收通道；每通道運行波長爲1310nm；運行速率爲212.5Gbps，適用於1.6T以太網與InfiniBand系統的2x800G應用。
华工科技核心子公司华工正源推出1.6T-200G/λ硅光高速光模块
華工科技核心子公司華工正源推出1.6T-200G/λ硅光高速光模塊
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