據晶盛機電消息，3月20日，在全球規模最大的SEMICON China 2024上海國際半導體展期間，晶盛機電發佈了8英寸雙片式碳化硅外延設備、8英寸碳化硅量測設備、12英寸全自動減薄拋光設備，標誌着晶盛半導體設備鏈“圖譜”再度擴員，將加速產業“強鏈補鏈延鏈”，推動半導體產業高端化、智能化、綠色化發展。
晶盛机电发布多款半导体新品
晶盛機電發佈多款半導體新品
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