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财通证券:先进封装是未来半导体制造主要技术路径
快讯
·
03/06 09:10
财通证券
-0.14%
深南电路
+0.28%
联瑞新材
-2.02%
雅克科技
-1.40%
财通证券
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雅克科技
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财通证券研报指出,先进封装技术通过优化芯片间互连,在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升,是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装是未来半导体制造主要技术路径,各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能。建议关注:深南电路、联瑞新材、雅克科技等。
以上内容仅用作资讯或教育之目的,不构成与富途相关的任何投资建议。富途竭力但不能保证上述全部内容的真实性、准确性和原创性。
风险及免责提示
以上内容仅用作资讯或教育之目的,不构成与富途相关的任何投资建议。富途竭力但不能保证上述全部内容的真实性、准确性和原创性。
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