據業內人士透露，爲了增強芯片代工能力，三星正在整合混合鍵合技術。應用材料公司和Besi Semiconductor正在三星天安園區爲其安裝混合鍵合設備，預計將用於三星X-Cube、SAINT等下一代封裝解決方案。 (The Elec)
消息称三星正在整合混合键合技术 有望用于下一代封装解决方案
消息稱三星正在整合混合鍵合技術 有望用於下一代封裝解決方案
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