英特爾9月18日發佈聲明，展示“業界首款”用於下一代先進封裝的玻璃基板，目標2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數量上限提高至1萬億個。英特爾表示，與目前業界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特性能，在平坦度、熱穩定性和機械穩定性方面均表現更好，“這些優勢將使得芯片架構工程師能夠爲AI等數據密集型工作創造更高密度、更高性能的芯片封裝”。英特爾稱，此舉有望推動摩爾定律到2030年後延續下去。
英特尔展示先进玻璃基板封装工艺，目标实现单一封装万亿晶体管
英特爾展示先進玻璃基板封裝工藝，目標實現單一封裝萬億晶體管
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