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惠誉:全球供应链重组趋势恐加剧半导体产业波动

惠譽:全球供應鏈重組趨勢恐加劇半導體產業波動

快訊 ·  2022/08/11 08:30
美國總統拜登 本週簽署《芯片與科學法案》以支持本土芯片製造項目,評級公司惠譽表示,這種供應鏈區域化過程剛開始可能會拉低生產效率,使芯片商的收入和現金流波動情況加劇。此外,芯片商可能會在產能上過度投資,進而導致經濟下滑。面對低於預期的需求,芯片商雖然具有靈活削減資本支出的能力,礙於工廠準備生產需要大量交貨時間,後續復甦過程將面臨供應短缺風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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