事件： 2020 年公司预计实现营业收入21.21 亿元，同比增长20.62%，归母净利润1.36 亿元，同比下降10.17%，扣非归母净利润1.04 亿元，同比下滑24.65%。
2021 年第一季度，公司实现营业收入8.32 亿元，同比增长88.53%，归母净利润0.77 亿元，同比增长140.10%，扣非归母净利润0.71 亿元，同比增长162.82%。
原材料涨价短期影响消散，迎来利润释放甜蜜期。公司是全球前二十、内资前三的覆铜板和半固化粘结片供应商，经过多年的发展，已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等知名 PCB 厂商建立起长期稳定的合作关系，2020 年，在江西1 期的新产能投产并爬坡的情况下，公司的营业收入实现了稳步的增长，但由于受上游原材料涨价的影响，公司毛利率有所承压，2020 年公司营业利润预计下滑9.66%至1.53 亿元，尤其是第三、四季度，上游原材料涨价的负面影响极为明显，该两个季度的毛利率仅为13.26%和14.14%，与2019 年同期相比分别下降7.05 pct.和1.85 pct.，同时，报告期内公司致力于高频高速板材对国内一线通信及服务器终端客户的导入，使得公司整体研发费用较大幅度增长，多重因素叠加影响下，公司2020 年业绩同比略有下滑。
今年一季度看，国内覆铜板厂均已较大程度将上游铜箔的涨价压力传导至终端客户，南亚Q1 毛利率快速回升，业绩弹性得以较好的释放，且从长远来看，铜价在未来的企稳回落，有望为覆铜板厂商创造一定时间的盈利甜蜜窗口，这意味着，去年下半年公司最为主要的利润出血点正逐渐止血，随着IPO 投资产线进入投产阶段、新增产线良率及稼动率持续攀升以及2020 年导入通讯及服务器客户的板材逐渐起量，公司有望步入业绩高成长轨道。
定位高端板材，强成长属性的内资覆铜板企业。覆铜板技术演进经历了“普通板-无铅无卤板-高频高速/车用/IC 封装/高导热板”的升级过程，传统覆铜板的定价很大程度上受上游原材料价格的影响，而随着板材规格的提升，覆铜板价格的“技术含量”提升较为明确，因此，高端板材的盈利水平相对较高且稳定，此外，由于技术和材料配方构建的高竞争壁垒，高频、高速等高端覆铜板市场的格局比整体覆铜板市场的格局更为集中，且核心玩家已欧、美、日企为主，内资企业仍 处于追赶状态。所幸，不管是5G 基站亦或是服务器领域，国内终端厂商的话语权均在逐渐提升，而在PCB 环节，国内亦不乏深南电路、生益电子、景旺电子、兴森科技等优秀企业，对于覆铜板行业而言，配合下游PCB 和终端客户实现高端板材的国产化已然是较为明确的趋势，易见，对于内资厂商而言，高端覆铜板赛道极具成长属性。
公司主要定位高端板材，普通板收入占比已下降至15%以内，无铅无卤板是公司当前收入主要来源，高速板已通过国内通讯及服务器核心厂商的认证，高频板、车用板、IC 封装板亦有技术及客户储备。尤为值得关注的是，随着5G 的到来以及英特尔服务器平台升级至Whireley和Eagle Stream，“Low Loss”和“Very Low Loss”级别的高速覆铜板需求将有所提升，受益于国产替代趋势，公司高速板领域的优先技术布局和客户认证，有望逐渐兑现成为公司业绩成长的助推器。
募资扩产奠定成长基调。截止2017 年，公司具备约1280 万张/年的覆铜板产能，且整体产能利用率已接近95%，因此，公司自2017 年便开始建设江西工厂，整体规划产能高达5760 万张/年，约为上海原有产能的4 倍。当前，公司江西一厂产能已基本完成投放，部分产线已经达产，产能相较于2019 年已扩增一倍，2021 年，下游需求的高景气，为公司新增产能的充分释放提供了契机，公司收入规模有望迎来进一步成长。
盈利预测及评级：首次覆盖，给予买入评级。在产能有序扩增的基础上，产品结构、客户结构的持续改善，则有望进一步提升公司的盈利能力，预计2021-2023 年公司的净利润分别为3.06 亿、4.24 和5.52亿元，当前股价对应PE 24.44、17.64 和13.57 倍，首次覆盖，给予买入评级。
风险提示：（1）上游原材料继续大幅涨价削弱公司盈利能力；（2）下游需求紧缺状态缓解导致公司产品价格下滑；（3）高频高速覆铜板赛道进展加剧。
事件： 2020 年公司預計實現營業收入21.21 億元，同比增長20.62%，歸母淨利潤1.36 億元，同比下降10.17%，扣非歸母淨利潤1.04 億元，同比下滑24.65%。
2021 年第一季度，公司實現營業收入8.32 億元，同比增長88.53%，歸母淨利潤0.77 億元，同比增長140.10%，扣非歸母淨利潤0.71 億元，同比增長162.82%。
原材料漲價短期影響消散，迎來利潤釋放甜蜜期。公司是全球前二十、內資前三的覆銅板和半固化粘結片供應商，經過多年的發展，已與健鼎集團、奧士康、景旺電子、瀚宇博德、深南電路等知名 PCB 廠商建立起長期穩定的合作關係，2020 年，在江西1 期的新產能投產並爬坡的情況下，公司的營業收入實現了穩步的增長，但由於受上游原材料漲價的影響，公司毛利率有所承壓，2020 年公司營業利潤預計下滑9.66%至1.53 億元，尤其是第三、四季度，上游原材料漲價的負面影響極為明顯，該兩個季度的毛利率僅為13.26%和14.14%，與2019 年同期相比分別下降7.05 pct.和1.85 pct.，同時，報告期內公司致力於高頻高速板材對國內一線通信及服務器終端客户的導入，使得公司整體研發費用較大幅度增長，多重因素疊加影響下，公司2020 年業績同比略有下滑。
今年一季度看，國內覆銅板廠均已較大程度將上游銅箔的漲價壓力傳導至終端客户，南亞Q1 毛利率快速回升，業績彈性得以較好的釋放，且從長遠來看，銅價在未來的企穩回落，有望為覆銅板廠商創造一定時間的盈利甜蜜窗口，這意味着，去年下半年公司最為主要的利潤出血點正逐漸止血，隨着IPO 投資產線進入投產階段、新增產線良率及稼動率持續攀升以及2020 年導入通訊及服務器客户的板材逐漸起量，公司有望步入業績高成長軌道。
定位高端板材，強成長屬性的內資覆銅板企業。覆銅板技術演進經歷了“普通板-無鉛無滷板-高頻高速/車用/IC 封裝/高導熱板”的升級過程，傳統覆銅板的定價很大程度上受上游原材料價格的影響，而隨着板材規格的提升，覆銅板價格的“技術含量”提升較為明確，因此，高端板材的盈利水平相對較高且穩定，此外，由於技術和材料配方構建的高競爭壁壘，高頻、高速等高端覆銅板市場的格局比整體覆銅板市場的格局更為集中，且核心玩家已歐、美、日企為主，內資企業仍 處於追趕狀態。所幸，不管是5G 基站亦或是服務器領域，國內終端廠商的話語權均在逐漸提升，而在PCB 環節，國內亦不乏深南電路、生益電子、景旺電子、興森科技等優秀企業，對於覆銅板行業而言，配合下游PCB 和終端客户實現高端板材的國產化已然是較為明確的趨勢，易見，對於內資廠商而言，高端覆銅板賽道極具成長屬性。
公司主要定位高端板材，普通板收入佔比已下降至15%以內，無鉛無滷板是公司當前收入主要來源，高速板已通過國內通訊及服務器核心廠商的認證，高頻板、車用板、IC 封裝板亦有技術及客户儲備。尤為值得關注的是，隨着5G 的到來以及英特爾服務器平台升級至Whireley和Eagle Stream，“Low Loss”和“Very Low Loss”級別的高速覆銅板需求將有所提升，受益於國產替代趨勢，公司高速板領域的優先技術佈局和客户認證，有望逐漸兑現成為公司業績成長的助推器。
募資擴產奠定成長基調。截止2017 年，公司具備約1280 萬張/年的覆銅板產能，且整體產能利用率已接近95%，因此，公司自2017 年便開始建設江西工廠，整體規劃產能高達5760 萬張/年，約為上海原有產能的4 倍。當前，公司江西一廠產能已基本完成投放，部分產線已經達產，產能相較於2019 年已擴增一倍，2021 年，下游需求的高景氣，為公司新增產能的充分釋放提供了契機，公司收入規模有望迎來進一步成長。
盈利預測及評級：首次覆蓋，給予買入評級。在產能有序擴增的基礎上，產品結構、客户結構的持續改善，則有望進一步提升公司的盈利能力，預計2021-2023 年公司的淨利潤分別為3.06 億、4.24 和5.52億元，當前股價對應PE 24.44、17.64 和13.57 倍，首次覆蓋，給予買入評級。
風險提示：（1）上游原材料繼續大幅漲價削弱公司盈利能力；（2）下游需求緊缺狀態緩解導致公司產品價格下滑；（3）高頻高速覆銅板賽道進展加劇。
