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日前，华虹半导体有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）董事会发布公告宣布，以下变动自 2025 年 1 月 1 日起生效：白鹏先生（以下简称“白先生”）获委任为公司执行董事、总裁，本公司董事会主席、执行董事唐均君先生（以下简称“唐先生”）不再担任公司总裁职务。现将有关事宜的具体情况公告如下：

自 2025 年 1 月 1 日起，白先生获委任为本公司执行董事及总裁。资料显示，白鹏先生，62岁，于集成电路制造领域有超过三十年工作经验。于加入本公司之前，白先生自 2022 年 9 月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。在此之前，他曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。白先生曾就读于北京大学，后于 1985 年毕业于布加勒斯特大学，获物理学学士学位，并于 1991 年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。

公告表示，预计白先生将与本公司订立为期三年的服务协议，自 2025 年 1 月 1 日起生效，但任何一方可在任何时间经至少提前三个月书面通知终止该等服务协议。白先生将根据服务协议就其担任公司总裁一职每年获得的报酬将不低于其前任执行董事及总裁的基本薪酬与绩效奖金水平。白先生的薪酬方案按照其职责和责任以及公司的薪酬政策确定，并将由公司的董事会和薪酬委员会不时进行审查。于本公告日期，白先生未于任何本公司股份中拥有权益。

截至本公告之日，白先生与本公司任何董事、高级管理层成员、主要股东或控股股东概无任何关系，于过去三年内并无在其他上市公司担任任何董事职务或在本公司及本公司子公司担任任何其他职务，亦无其他重要任命及专业资格。概无其他资料须根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第 13.51(2)(h)至 13.51(2)(v)条之任何规定予以披露，亦无其他事宜需要提请公司股东注意。

董事会谨此欢迎白先生担任本公司执行董事及总裁。