来源：直通IPO；文/孙媛
东莞超级独角兽，要IPO了。
12月23日，港交所披露易公示，中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体）已向港交所递交上市申请，独家保荐方为中信证券。
根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%(以收入计)及38.6%(以销量计)，成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司；在全球，公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。
不过值得注意的是，这并不是天域半导体首次进行IPO尝试。
2023年6月，天域半导体向深交所提交上市申请，但在2024年8月，天域半导体与中信证券同意终止辅导机构协议。也就意味着，此次赴港上市，是天域半导体时隔4个月的加速冲击。
而在踏上IPO之路的前3年，天域半导体就以合计融资14.64亿元，跻身东莞的超级独角兽之列，背后站着中国比利时基金、广东粤科投、招商资本、乾创资本等近30家有头有脸的机构，华为比亚迪的身影更是在早期浮现。
而这家东莞超级独角兽冲刺IPO的故事，还得从两位莞商李锡光与欧阳忠跨界创业谈起。
欧阳忠曾在2003年创立东莞市金田纸业有限公司，日后成为全球最大的灰纸板生产基地。而李锡光先后在东莞市鸿昌水泥制品有限公司、东莞粤宝(一家主要从事音像光碟生产的公司)担任执行董事，主要负责整体管理工作。
随后，二人意识到新一代电子信息、高端装备制造产业的重要性，于是携手进入半导体行业。
2009年，天域半导体在广东省东莞成立，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片，用于新能源行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电 网 、 通 用 航 空( 如 电 动 垂 直 起 降 航 空 器(“ e V T O L ”))及家电等行业的终端应用场景，是填补国内产业链空白的中国首家碳化硅外延企业。
而作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，多年来，天域半导体以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发，致使在8英寸碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域取得突破。
根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一；截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。
受益于产能及下游市场需求增加带动6英寸碳化硅外延片销量增加，于往绩记录期间，公司销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由2021年的17,001片增至2022年的44,515片，并进一步增至2023年的132,072片，复合年增长率为178.7%。
其中，销售6英寸碳化硅自制外延片作为天域半导体的王牌产品，2021年至2023年销量分别为13,392片、40,167片、125,799片，占总产品销量的比例高达78.8%、90.2%、96.3%。
在销量的助推下，公司收入也由2021年的1.546亿元增至2022年的4.369亿元，并进一步增至2023年的11.712亿元，复合年增长率为175.2%。
2022年，天域半导体更是扭亏为盈，从2021年的1.803亿净亏损转为2022年的280万净利润，并进一步增至2023年0.959亿元。
不过值得注意的是，行至2024上半年，由于公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，以致碳化硅外延片的售价下跌，公司销售自制碳化硅外延片产生的收入由去年同期的4.106亿元减少13.4%至3.556亿元，总收入也从去年同期4.238亿元下降至今年上半年的3.611亿元。
根据招股书，2024年上半年，该公司6英寸碳化硅外延片的销量为4.55万片。其中，6英寸碳化硅外延片的平均售价从2023年上半年的9149元/片，下滑至2024年上半年的7693元/片。2024年上半年，天域半导体的8英寸碳化硅外延片销量增长至320片，同期平均售价下滑至13625元/片。
对此，天域半导体认为，碳化硅外延片行业前景广阔，其需求将从4英寸及6英寸转向8英寸外延片，天域半导体的业务表现及财务状况于可预见未来将得到改善。
而业绩的高歌猛进下，资本的身影自然不容小觑，其中，华为比亚迪作为早期投资方最为抢眼。
根据招股书，2021年7月1日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(“哈勃科技”)以总代价7000万元认购额外注册资本人民币7,434,049元，约占增资完成后公司7.61%股权。
2022年6月，旺和投资以2500万元转让给比亚迪天域半导体1%股权，与此同时，比亚迪还以2450万元认购725,383注册资本，约占增资完成后公司0.7238%股权。
在华为比亚迪相继入场后，天域半导体成为了一级市场的香饽饽。
2021年至2024年，公司合计完成5次增资和2次股权转让，其中有4次增资均发生于2022年，合计融资达14.64亿元，每股成本从2021年7月的2.93元上升至2024年11月的41.96元，增长了13.32倍。
这意味着截至IPO前最后一轮股权转让，华为的持股价值已增13.32倍，可谓赚得盆满钵满。此外，在天域半导体董事会中的非执行董事姜达才还来自华为，可见于天域半导体，华为的投资色彩浓厚。
IPO前，公司创始人李锡光、欧阳忠，以及天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东，合共持股58.36%；华为的哈勃科技持股6.56%，为第一大机构股东，比亚迪则持股1.5%。
