证券之星消息，2024年11月27日神工股份（688233）发布公告称公司于2024年11月25日接受机构调研，UBSJimmy Yu、UG InvestmentKevin Yang、GaoTeng Global Asset Management LimitedJunjie Zhang、Neo CriterionQing Xu参与。

具体内容如下：
问：对海外市场的预期
答：公司大直径硅材料产品，通过海外硅零部件生产厂商，直接或间接地进入到终端用户即海外芯片制造厂商。
今年以来，海外市场需求有所恢复，主要系海外科技巨头对I数据中心的巨额资本开支拉动一方面增加了等离子刻蚀机的出货，另一方面还提高了海外芯片制造厂商的开工率。
目前，海外市场的终端消费需求尚未实质恢复，智能手机、个人电脑出货量增长疲软。新兴消费电子产品品类，例如折叠屏手机、超薄手机、I手机、I个人电脑、I可穿戴设备、具身智能机器人等，截至目前出货量尚未达到一定量级，渗透率不高，对半导体周期景气度的推动作用仍有待观察。
公司作为上游材料及零部件厂商，密切关注并跟踪海外市场变化。进入年末，公司对2025年各项经营规划正在讨论编制中，会结合下游客户的预期进行调整。
问：对中国本土市场需求的评估
答：公司大直径硅材料产品，除向海外市场出口外，国内市场销售也快速增加；公司硅零部件及半导体大尺寸硅片产品，面向国内市场销售。
今年以来，中国本土市场需求逐渐恢复。特别是第三季度以来，下游家电产品在政府专项消费补贴的带动下销售量增加，也相应地拉动了中国本土集成电路制造厂商的开工率，因此也一定程度上拉动了对上游零部件和材料的需求。
目前，中国本土的集成电路制造厂商和生产设备制造商，国产化水平已经较2018年取得长足发展。在看到成绩的同时，我们同样观察到，中国仍在零部件及材料领域存在很多短板，亟待补齐、加强。
公司有意愿和能力，在这一进程中发挥独特作用，也相信公司将在这一进程中获得持续的需求并发展壮大。
问：投资计划和扩产进度
答：从公司三大主营业务来看，大直径硅材料业务扩产有序推进中，目前公司产能已处于全球领先地位，能够满足未来数年内可能持续增长的下游需求；硅零部件业务，受益于国产等离子刻蚀机原厂赶超国际先进水平所带来的需求，订单充足，开工率较高，正在根据下游订单实际情况，持续扩产；大尺寸半导体硅片业务，募投项目已经结项，目前没有新增投资计划，公司正在持续推进产品评估认证工作。
问：如何拓展更多品类并扩大经营规模
答：公司已有三大主营产品，即大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，都是围绕着公司既有的硅材料技术核心优势所建构。未来，公司仍将稳扎稳打，围绕核心优势有序扩展更多产品品类；在合适的时机采用外延式发展战略，打开更大的发展空间。

神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

神工股份2024年三季报显示，公司主营收入2.14亿元，同比上升79.65%；归母净利润2748.6万元，同比上升166.71%；扣非净利润2602.23万元，同比上升159.76%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入8888.96万元，同比上升120.32%；单季度归母净利润2272.39万元，同比上升229.81%；单季度扣非净利润2212.84万元，同比上升223.78%；负债率7.42%，投资收益45.06万元，财务费用-1262.44万元，毛利率32.63%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4601.4万，融资余额增加；融券净流出21.76万，融券余额减少。

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