联芸科技11月8日启动招股，公司拟科创板IPO，本次拟公开发行数量1亿股，其中，网上发行数量为1400万股，根据发行安排，公司将于11月18日进行网上申购。

公司本次拟募集资金总额为15.2亿元，募集资金将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，募投项目有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，完善产品布局，从而提升公司核心技术创新、核心竞争力和持续盈利能力。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，自成立以来，公司一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。

公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年下滑约15个百分点;联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去年上升4个百分点，全球排名第二。

受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023年全球存储芯片市场规模为896.01亿美元，预计2024年全球存储芯片市场规模将达到1297.68亿美元，存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。

报告期内，公司的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近1.1亿颗;AIoT信号处理及传输芯片已实现量产应用，公司推出的三款核心芯片已实现量产和规模商用，累计形成数亿元营收。

2021—2023年度，公司的营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，营业收入年均复合增长率为33.65%。净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。今年前三季度公司营业收入为8.25亿元，同比增长20.31%，净利润为7318.44万元。

公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。作为典型的技术与资本密集型行业，公司芯片产品的技术突破及产业化进程需要长期的研发投入，2021—2023年度研发投入分别为1.55亿元、2.53亿元、3.8亿元，研发投入占当年营业收入的比例为26.74%、44.10%和36.73%，2024年上半年，研发投入为1.99亿元，占营业收入比例37.68%，总体看，研发投入金额大幅增加，保持较高的研发强度。

公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。公司自主设计主要核心数字IP与模拟IP，基于这些核心IP构建起跨不同应用领域的综合芯片研发平台，并实现多应用领域系列核心芯片的技术研发和产业化。

根据招股书，公司量产的芯片数量增长至十余款，产品线不断丰富，公司表示，未来将继续围绕着数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务相关领域的核心技术进行持续研发和创新，不断优化自主的芯片研发及产业化平台，以市场需求为导向进一步丰富产品线，持续增强产品竞争力。