证券之星消息，博众精工(688097)11月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：注意到公司和苏州市政府就低空系列产品是有合作的，请介绍该产品进度如何？应用场景及应用范围怎么样？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。目前公司低空经济产品中的无人机自动机场，正在国内的一家OEM公司接触，尚处于招投标前期环节。该无人机自动机场主要作用是为无人机提供充换电服务。
投资者：尊敬的领导您好，发现每年都有较大体量的计提资产减值准备。针对此项，贵公司计划采取什么方式加以改善呢？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司根据《企业会计准则》等相关法规，基于审慎性原则，计提了资产减值准备，是企业经营的正常行为。未来，公司将继续实施以下举措，进一步减小存货减值风险：1、提升生产效率：继续推动“提效率、升品质”等工作，提升人均产值、人均效益；2、提升成本控制：降低产品单位成本。与此同时，加强供应链管理，提高原材料采购和库存管理的效率。
投资者：公司宣称具有机器视觉方面的业务，并与特斯拉有业务往来。众所周知，特斯拉FSD采用的为机器视觉，请问公司与特拉斯的业务是否聚焦在FSD方面。
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司的关键零部件业务经过多年研发积淀和发展，目前已在精密机械设计、精密运动控制、机器视觉、核心算法、测试技术等方面形成了具有优势的核心技术体系，其中机器视觉产品包括镜头、光源以及控制器等，广泛应用于3C、新能源、半导体、包装等行业。公司的机器视觉业务暂不直接涉及特斯拉FSD。公司汽车自动化设备业务有涉及到特斯拉FSD。
投资者：现在证监会鼓励有条件及能力的企业加强并购重组以增大增强自身实力及发展前景。请问公司在并购重组方向是否有计划？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。至于在并购重组方向是否有计划，公司将严格按照相关法律法规及规范性文件履行信息披露义务，请持续关注公司公告。
投资者：你好，随着国家以及全国个别地区对低空经济发展的政策大力支持，贵公司在低空经济领域有何布局发展？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。目前公司在低空经济领域，主要布局的产品有无人机自动机场及调度平台。
投资者：你好，最近随着并购重组政策的发布，希望公司可以寻找合适的公司标的进行并购重组。以提高公司的竞争力
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。感谢您的意见和建议，后续是否进行并购重组，请持续关注公司公告，公司将严格按照相关法律法规及规范性文件履行信息披露义务。
投资者：请问贵公司是否为华为公司手机产品提供中后段的组装和检测设备？以及为华为提供用于其5G基站天线的自动化组装设备？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司长期与华为保持业务合作关系，为其手机产品提供中后段的组装和检测设备，以及用于其5G基站天线的自动化组装设备，目前占整体营收体量较小，后续公司也将加大营销力度，持续拓展与华为的相关业务。
投资者：请问贵公司在光伏领域有什么布局发展？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司是诺德凯（苏州）智能装备有限公司参股股东，诺德凯核心产品有光伏硅片分选机、多主栅高速串焊机、自动氦检设备、组件过程检AI检测设备、组件终检AI检测设备、非工业及工业级塑料废品回收设备等，大部分可用于光伏领域。
投资者：注意到公司为华为概念，请问公司和华为有合作吗？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司长期与华为保持业务合作关系，为其手机产品提供中后段的组装和检测设备，以及用于其5G基站天线的自动化组装设备，目前占整体营收体量较小，后续公司也将加大营销力度，持续拓展与华为的相关业务。
投资者：公司在PCB方面，有哪些产品和哪些公司有合作。
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。目前公司产品涉及PCB的较多，如公司核心零部件业务中的有铁芯直线电机，可用于PCB板钻孔、PCB板组装检测等，主要与自动化设备企业合作。消费电子领域的单机设备，如AGV递送、过程上下料、工装夹具换装、定位钢针安装、AOI、Hotbar、软硬板贴装设备等，都可以用在PCB相关领域，合作的客户主要是公司的大客户。
投资者：你好，请问公司有直接或间接参股资产管理类型公司吗？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司暂不涉及直接或间接参股资产管理类型公司。
投资者：你好，请问公司在人工智能领域有何布局？
博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平，竞争优势明显。
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