快科技10月12日消息，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬刚英伟达Blackwell。

根据官方展示的数据，MI325X支持八块并行组成一个平台，最高可达成2TB HBM3E内存、48TB/s带宽，性能来到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。

和NVIDIA的H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽、1.3倍的算力水平。

对比NVIDIA H200，无论单卡还是八卡平台，不同大模型推理的性能都可以领先20-40％。训练性能方面，单卡可领先H200 10％，八卡平台则是持平。

AMD表示，MI325X预计在2024年第四季度正式投产，2025年一季度开始向客户交付。

值得一提的是，AMD还在会上公布了最新的AI芯片路线图，采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。

和NVIDIA一样，AMD未来的AI芯片也计划一年一迭代。

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，到2028年，数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。

有分析认为，AMD已在与Intel的较量中胜出，但赶上NVIDIA，还有很长的路要走。

苏姿丰此前在接受采访时曾经表示，AI芯片市场足够大，容得下多家企业，AMD不是必须要打败英伟达才能成功。

相比AMD的长租进步，Intel的业务收入不断下滑，目前正经历着50年来最糟糕的财务状况。虽然这种下滑有多种因素，但缺乏AI商业机会是主要原因，其次是该公司在代工和芯片部门相关目标的执行不力。

有媒体认为，当前的市场动态清楚地向我们展示了当一家企业无法跟上潮流时，它将会如何崩溃，而Intel在人工智能热潮中缺乏参与无疑让他们付出了巨大的代价。

至于黄仁勋，他正满怀信心地驾驭人工智能浪潮，而NVIDIA 的未来比以往任何时候都更加光明。