晶合集成联合一众外部投资者，一口气欲“掏出”了上百亿资金增资子公司。
9月25日，晶合集成发布公告称，公司拟引入包括农银投资、工融金投等在内外部投资者，共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。
而在增资完成后，晶合集成虽仍为皖芯集成第一大股东，但其所持皖芯集成的股权比例将下降至43.75%，但仍具有皖芯集成的控制权。
根据公告披露的信息，增资标的皖芯集成为晶合集成三期项目的建设主体，该项目涉及到不少车用芯片产品，“押注”百亿扩产的晶合集成，无疑再一次向市场表明其对汽车半导体市场的重视。
近百亿增资皖芯集成
皖芯集成获得百亿资金加持。
近日，晶合集成发布公告称，为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构，晶合集成拟引入农银投资、工融金投等外部投资者，共同对全资子公司皖芯集成进行增资。
根据协议，各方拟以货币方式合计为皖芯集成增资95.5亿元，增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。
其中，晶合集成拟用自有资金出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元，认缴注册资本53.94亿元。
除农银投资、工融金投外，其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。
晶合集成表示，本次增资该公司放弃部分优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将由100%下降为43.7504%。
增资完成后，晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时该公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，因此对皖芯集成仍具有控制权，不会导致合并报表范围发生变更。
根据同致信德（北京）资产评估有限公司的评估，资产基础法评估下，截至评估基准日，皖芯集成的股东全部权益账面值为1597.77万元，评估值5005.85万元，增值3408.08万元，增值率达213.30%。
公开资料显示，晶合集成成立于2015年5月，主营业务为12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要产品及服务为集成电路晶圆制造代工。
值得注意的是，晶合集成曾因上市前后业绩“变脸”引发市场关注。晶合集成招股书显示，2020年到2022年，晶合集成净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元，前后差距超43亿。
或因出众的盈利水平，2023年5月5日晶合集成上市募资总额达99.697亿元，比原计划超募4.697亿元。但随之而来的是公司业绩的失速，2023年，公司净利润猛降到2.12亿元，甚至在2023年上半年出现了不小的亏损。
针对业绩变动，晶合集成曾表示，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
在这种情况下，谋求一个新的业绩曲线，成为了晶合集成的选择。
求变的晶合集成
面对困局，晶合集成选择加速新能源车用芯片市场的布局。
根据公告披露的内容，皖芯集成于2022年12月设立，此前为晶合集成的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。
晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片；产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
需要注意的是，此次晶合集成用于三期项目扩产的资金，并未选择以再融资的形式解决，援引财联社消息，一名接近晶合集成的人士表示，主要原因是现阶段公司股价表现不好，不便于再融资，后期或会考虑。
上述人士还称业，对于重资产投入的产业企业来说，扩产用这种模式（即为子公司项目引入外部融资）解决资金需求很常见。
对当前的晶合集成来说，落子车用芯片市场已是重要的战略选择，甚至在半年报中，晶合集成也屡次提及对车用芯片市场的重视。
晶合集成半年报显示，据估计，新能源汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两倍到三倍，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，现在一辆汽车中有1000到3500个微芯片。
近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，汽车使用的芯片数量正在稳步增长，全球汽车半导体市场正在经历快速的增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，汽车制造商和零部件供应商在2023年占全球微芯片采购的17%，比2022年增长了3个百分点。
此外，据IDC预计，随着高级驾驶辅助系统、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元，2020-2027年的CAGR（复合年均增长率）将达到12%。
在这一背景下，晶合集成积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场，此次不惜引入外部投资者“猛砸”近百亿，或许正是为了更好的布局新能源车用芯片市场。
事实上，就在9月20日，晶合集成公告，拟与合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业(有限合伙)、合肥高新建设投资集团有限公司等，共同向合肥方晶科技有限公司进行增资。其中，晶合集成拟以货币方式认缴8000万元，资金来源于公司的自有资金。
根据晶合集成彼时发布的公告内容，近年来，随着新能源汽车加速发展，功率半导体行业呈现稳健增长态势。方晶科技规划建设功率半导体生产线，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。
晶合集成结合未来发展战略，拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。
半导体市场回暖？
半导体赛道中今年扩产的企业并不止晶合集成一家。
随着需求缓慢恢复以及价格触动反弹的推动，半导体市场逐渐回暖。国际半导体产业协会（SEMI）在今年1月份发布的《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
根据SEMI的预测，中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。即2024年开始运营的中国大陆晶圆厂，将占全球42%以上。
在此背景下，众多半导体企业选择扩产迎接这波产业复苏。5月21日晚间，A股半导体龙头士兰微发布公告称，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
根据公开资料，士兰微将以该子公司为项目主体建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，两期投资规模约120亿元，8英寸碳化硅功率器件芯片年产能为72万片。
6月11日，半导体龙头企业沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。
此外，台积电8月中也斥资171.4亿元新台币买下群创南科Fab 4，存储大厂美光科技8月底也斥资74亿元买下友达南科旧厂，扩产似乎成为了一种共识。
总体来看，大手笔扩产的晶合集成能否把握好这波周期红利，值得市场期待。
