9月25日，晶合集成发布公告称，目前旗下子公司皖芯集成，获得了包括晶合集成、农银投资、工融金投等内外部投资者总计95.5亿元的增资。

本次增资具体细节为，晶合集成拟出资41.5亿元，认缴注册资本41.45亿元；农银投资及工融金投等外部投资者拟合计出资54亿元，认缴注册资本53.94亿元。增资完成后，晶合集成所持皖芯集成的股权比例将下降至43.75%，但仍为皖芯集成第一大股东，同时对皖芯集成仍具有控制权。

公告发出次日（26日），晶合集成股价高开高走，收涨4.66%。

资料显示，晶合集成是国内半导体头部企业，根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，在中国大陆企业中排名第三。

根据晶合集成2024年半年报显示，公司上半年实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，归属于上市公司股东净利润为1.87亿元，与上年同期相比增长528.81%，实现扭亏为盈。对此公司也在半年报中表示，主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长所致。

而皖芯集成为晶合集成子公司，于2022年12月设立，是晶合集成三期项目的建设主体。据公告披露，截至2024年7月31日，皖芯集成的资产总额为50.42亿元，其中负债总额为50.26亿元、净资产为1597.77万元；2024年1~7月，皖芯集成营业收入为0元，亏损3402.24万元。

据了解，晶合集成三期项目的具体细节为：该项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片；产品应用将覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

事实上，今年以来，受人工智能及消费电子提振影响，半导体需求有所回暖，据SEMI发布的数据显示，2024年一季度全球集成电路销售额同比增长22%，第二季度销售额同比增长27%。

面对行情回暖，晶合集成正积极备产。晶合集成近日在互动平台表示，公司预计9月产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能。下半年，公司将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将超过4万片/月，2025年提升至7万片/月至8万片/月。