9月11日长光华芯微信公众号最新消息，第25届CIOE中国国际光电博览会在深圳国际会展中心开幕，长光华芯在激光和通信两大展馆同时参展亮相。

今日上午10时，长光华芯主题为“光通世界，芯系未来”的光通信新品发布会在展馆举办，副总经理吴真林发布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。

智算AI的火爆，带来高端光模块的海量需求，因此对底层光芯片的高性能、高可靠性和迭代速度也提出更高要求。当前高端通信光芯片仍由海外头部玩家主导，国内“一芯难求”的短缺甚至空缺现状仍是产业痛点。据介绍，长光华芯基于化合物半导体全流程IDM平台，构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等5大平台能力。多年来，紧跟光通信行业发展持续不断地投入，坚持引进全球行业顶级专家和自主培养高端人才，从学习、到追赶、到平齐行业TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量产产能。

公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，在光通信领域致力于成为“短距互联光芯片一站式IDM解决方案商”，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点。

公司介绍，面向爆发式增长的市场需求和解决高端光芯片短缺的产业痛点，长光华芯本次发布的100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片新品和展出的迭代升级70mW DFB、100mW DFB产品，以及全系列多产品组合，实现了全面覆盖0~2km，单波100Gbps短距互联光模块的光芯片解决方案，其中多款产品的性能一致性和可靠性，前期在多家客户验证和量产中得到了高度评价。

新品100G PAM4 VCSEL/PD，满足400G VR4/SR4/AOC、800G VR8/SR8/AOC应用，在带宽、RIN等关键特性方面与行业TOP水平持平，产品严格按照GR468标准完成可靠性认证。套片产品在客户处验证表现优异，满足100m OM4传输，良率高，代表了国产芯片在行业内高性能和高质量的水平。

长光华芯本次迭代升级的DFB硅光光源产品用于400G DR4/800G DR8/1.6T DR8。两款DFB产品均有更高的WPE，客户使用更小的电流就能获得更高的光功率，助力客户降低模块功耗的同时，有更充足的功率预算和提高耦合生产效率，主要应用于O波段的硅光数据中心光模块，配合COB封装工艺、无制冷、单光源的特性，使该类高速硅光光模块具备较大的成本优势，可以满足如400G DR4等硅光模块需求，可兼容未来800G/1.6T等场景的光互联应用，并满足高速率持续演进的诉求。

据介绍，长光华芯已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G。

公司透露，本次发布和展出的短距互联解决方案系列光芯片产品，均已实现量产，可快速解决高端光芯片产能短缺和成本痛点，为行业客户提供一站式IDM解决方案。