证券之星消息，2024年9月2日上海合晶（688584）发布公告称公司于2024年8月30日接受机构调研，和聚投资、承珞资本、粤信资产、比亚迪财险、正圆投资、紫阁投资、同巨投资、贵源投资、中信证劵参与。

具体内容如下：

问：公司对硅片价格趋势怎么判断？

答：受整体半导体行业影响，国际与国内市场价格竞争激烈，目前硅片价格已经处于谷底阶段。硅片价格主要看市场需求以及去库存情况，硅片材料等上游产业链会滞后于功率器件等终端产业链。公司采取的策略是以降本增效馈客户，至于价格方面维稳为主，持续扩大市场占有率。

问：CIS进展如何？

答：CIS研发取得全面突破，目前公司产品经众多国内外一线半导体厂商认证中，一旦公司的产品被认证通过，公司将更容易与客户建立长期、稳固的合作关系。

问：各尺寸产品收入如何，产能利用率是多少？

答：8英寸收入占比约75%，12英寸收入占比不到15%，剩余为6英寸及以下的收入。8英寸产能利用率约为80%，12英寸产能利用率约为60%，6英寸产能利用率约为50%。根据目前逐季对外销售暖情况下，预计下半年度的产能利用率会有所提升。

问：公司12英寸研发能力情况？

答：公司完全具备12英寸生产以及研发能力。子公司上海晶盟12英寸外延都在量产阶段，子公司郑州合晶目前已经具备12英寸拉晶到切磨抛的高质量技术能力。此外，公司大尺寸硅片12英寸，部分产品同步在客户验证当中，因此希望郑州合晶建厂扩建项目加速进行，建厂完成后，希望能够马上进入量产阶段，提升营业额与扩大市场份额。另外，公司研发项目都持续进行当中，“12英寸45-60nm级先进工艺BCD外延片研发”等研发项目已进入产品调试阶段。

问：公司2024年二季度较一季度净利润增长超六成，与同行业相比公司有什么优势吗？

答：一方面公司有稳定的国际客户资源，客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。另一方面公司目标实现高端国产化替代，公司作为功率器件用12英寸产品领域领先者，未来对于12英寸产品需求还将处于持续增长趋势，相应将带动公司12英寸产品收入增长。同时，前面刚提到，半导体硅行业情况对于下游终端市场与芯片制造，业绩波动相对会滞后一些，2024年第一季度是周期性低谷阶段，目前已经逐步暖，因此公司二季度的表现，无论是在营业收入以及净利润方面，优于一季度。

问：募投项目的工厂建设进度、转固节奏？

答：（1）低阻单晶成长及优质外延研发项目本项目总投资规模为77,500.00万元，实施主体为子公司郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，目前已经开工建设，土建设计单位、机电设计单位、监理公司、土建施工单位均已完成选定工作，土建与机电的设计方案已完成，桩基施工已完成，2025年底预计完成厂房、机电部分，2026年实现批量生产，转固时间预计到2026年的二季度到三季度之间。（2）优质外延片研发及产业化项目本项目总投资规模为18,856.26万元，实施主体为子公司上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增12英寸外延片年产能约18万片，新增8英寸外延片年产能约6万片，新增6英寸外延片年产能约24万片。2024上半年项目的相关设备的采买以及环安卫三同时处于建设进程中。

上海合晶（688584）主营业务：半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。

上海合晶2024年中报显示，公司主营收入5.42亿元，同比下降22.93%；归母净利润4820.95万元，同比下降63.09%；扣非净利润4163.28万元，同比下降66.88%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入2.93亿元，同比下降18.04%；单季度归母净利润2994.27万元，同比下降57.99%；单季度扣非净利润2613.13万元，同比下降62.68%；负债率17.87%，财务费用-449.45万元，毛利率28.36%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入620.87万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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