【行情表现】
8月19日至8月23日
本周上证指数下跌0.87%，半导体板块下跌5.60%。
晶合集成本周累计下跌1.57%，周总成交额3.84亿元，截至本周收盘，晶合集成股价为14.41元。
【相关资讯】
思特威携手晶合集成 1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产
8月20日晚间，思特威(688213)发布公告称，由公司设计研发的1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产。具体来看，超高像素、大靶面的高性能CIS是图像传感器设计领域内的技术高点，日本企业在该领域一直处于垄断地位。近期，公司与晶合集成联合推出1.8亿像素全画幅CIS产品，成功填补了本土企业在该领域的技术空白。据思特威介绍，公司基于自身先进的SmartClarity-3、SFCPixel-2等创新技术，凭借行业领先的研发能力，使该产品支持1.8亿超高像素读出以及8K 30fps HDR视频模式。
晶合集成：公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产
晶合集成公告，公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器（简称“CIS”）成功试产。该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS
上证报中国证券网讯近日，晶合集成与国内先进的设计公司思特威携手，共同推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS），为高端单反相机应用图像传感器市场提供了更多选择，并标志着全画幅CIS进入了新的发展阶段。随着8K高清化产业要求的日益提升，高性能CIS的需求也在持续增长。为了满足这一市场需求，晶合集成基于自主研发的工艺平台，与思特威共同开发了光刻拼接技术。这一技术的成功应用，克服了像素列中拼接精度管控以及良率提升等多重困难，成功突破了单个芯片尺寸上覆盖一个常规光罩的极限。同时，该技术还确保在纳米级制造工艺中，拼接后的芯片依然能够保持电学性能和光学性能的连贯一致。
【公司评级】
8月19日晶合集成获华安证券买入评级，公司上半年业绩稳健
8月15日晶合集成获中银证券买入评级，积极扩产以应对高涨需求
【同行业公司股价表现——半导体】
| 代码 | 名称 | 最新价 | 周涨跌幅 | 10日涨跌幅 | 月涨跌幅 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688012 | 中微公司 | 131.01元 | -10.83% | -14.52% | -16.66% |
| 688256 | 寒武纪-U | 253.02元 | 3.44% | 2.45% | -4.18% |
| 600171 | 上海贝岭 | 20.37元 | -10.58% | -15.83% | -16.00% |
| 002371 | 北方华创 | 301.66元 | -4.56% | -5.99% | -11.95% |
| 603986 | 兆易创新 | 72.36元 | -8.29% | -7.37% | -15.84% |