晶品特装中报数据显示，截至2024年6月30日，公司总资产为18.59亿元，较去年同期减少0.80%，其中货币资金10.75亿元，应收账款2.32亿元，存货2.08亿元。
公司总负债为2.44亿元，较去年同期增长17.26%，其中应付账款1.59亿元。
公司资产负债率为13.13%，股东权益合计16.15亿元。
资料显示，北京晶品特装科技股份有限公司成立于2009年，位于北京市昌平区创新路15号，是一家以从事光电侦察设备和军用机器人的研发、生产和销售为主的企业。企业注册资本7565.91万人民币，法人代表为陈波。
