证券之星消息，金冠电气(688517)08月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的氮化铝，氮化硅等新型半导体材料研发进度如何？是否具备技术领先优势，是否试生产或者对外供货？公司进军新型半导体材料领域是否与现有生产经营产生战略协同？新型半导体材料国产化长期被卡脖子，公司是打算实现国产替代打造新的主业吗？

金冠电气董秘：尊敬的投资者您好！公司顺利完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发，目前正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。公司核心产品避雷器的关键元器件电阻片采用先进的电子陶瓷工艺制造，为进一步拓展产品线，公司致力于研发泛半导体领域的先进陶瓷。具体研发进展及战略规划请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！

投资者：公司最近一期回购计划，计划回购股份不低于2000万元，不高于4000万元，目前公司回购计划即将到期，公司仅回购近2000万元，公司是打算踩着回购下线回购吗？请公司管理层按回购上线尽快回购注销股份，切实维护公司股价，保护广大中小投资者的权益。

金冠电气董秘：尊敬的投资者您好！公司始终致力于维护股东利益，并遵循稳健的财务政策和分红策略。公司将严格按照监管机构及公司章程有关规定，在重视投资者合理回报的同时，兼顾可持续发展需求、所处行业特点等多方面因素综合予以考虑。2024年，公司累计使用自有资金回购股份160.83万股，金额2,000万元，后续如有相关计划，将按照规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注和建议。

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