金吾财讯 | 光大证券发研指，华虹半导体(01347)2Q24实现收入4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%，略高于公司指引区间4.7-5.0亿美元的下限，低于4.86亿美元的市场预期。按晶圆尺寸分类，8寸产线收入2.45亿美元，同比下降32%，环比增长2%；12寸产线收入2.33亿美元，同比下降14%，环比增长6%。盈利方面，毛利率超预期，净利润因经营开支增长而承压。2Q24毛利率10.5%，高于指引区间6%-10%的上限，高于9.1%的市场预期，同比下降17.2pct，系ASP下降；环比增长4.1pct，系产能利用率提升。2Q24归母净利润667万美元，同比下降91.5%，环比下降79%，低于1530万美元的市场预期。

该行指，2Q24逻辑、射频、电源管理IC（特别是BCD）和CIS等领域下游需求增长；非易失性存储器领域，MCU和智能卡芯片等产品需求出现复苏迹象；但IGBT市场需求薄弱，公司预计2H24有望改善。

该行续指，公司指引3Q24营收5.0-5.2亿美元，低于5.25亿美元的市场预期，中值对应环比增长6.6%，其中70%由ASP提升拉动、30%由出货增长拉动；公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期。ASP出现提价趋势但略慢于预期，该行认为主要因市场需求仍未完全复苏，预计4Q24随着MCU、IGBT等细分领域需求改善，4Q24及2025年的ASP上涨、毛利率提升趋势更加显著

该行表示，公司特色工艺具备技术优势，下游景气度出现企稳复苏信号，产能利用率基本满载，晶圆ASP即将开启涨价，但考虑到经营开支增长影响公司净利润，下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元（相对上次预测分别-50%/-29%/-34%），对应同比增速-61%/+91%/+27%。当前股价18.08港币对应24/25年37x/19xPE，对应24/25年0.6x/0.6xPB，PB估值处于历史低位、具备安全边际，看好半导体周期复苏带动晶圆ASP涨价，进而助力公司基本面逐季修复，维持“买入”评级。