证券之星消息，广合科技(001389)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵司有应用在机器人上吗

广合科技董秘：PCB作为关键元器件，下游应用领域非常广，公司HDI板的研发投入主要面向的产品类型是云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域，包括工业机器人等；关于公司的产品的应用领域和未来主要的产品规划，我们招股说明书以及2023年年报中都有阐述说明，敬请查阅，谢谢！

投资者：通过招股说明书可知贵公司PCB在工业机器人上有应用，在可应用于人形机器人的HDI板的研发投入如何？通信领域在光模块的应用主要有哪些类型？是否有封装基板产品或是研发储备？

广合科技董秘：公司HDI板的研发投入主要面向的产品类型是云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域，包括工业机器人等；公司通信领域在光模块的应用主要是通讯交换机（400G、800G）产品；公司暂未开展封装基板业务。谢谢！

投资者：董秘你好，请问客户一般提前多久下订单？从订单到交货需要多久？下半年是旺季吗？

广合科技董秘：不同产品、不同客户对订单交期的要求会有差异，量产订单周期三到四周不等。PCB行业下游分布的领域非常广，各应用细分领域的波动周期各不相同，很难用简单的淡旺季去区分，通常下半年的需求会略好过上半年。谢谢！

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