（原标题：晶亦精微IPO终止：原计划募资16亿元，收入极其依赖中芯国际）

近日，上海证券交易所披露的信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司（下称“晶亦精微”）及其保荐人中信证券撤回上市申请文件。因此，决定终止对该公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

据贝多财经了解，晶亦精微于2023年6月递交招股书，准备在科创板上市，原计划募资16亿元，将用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目，以及补充流动资金等。

天眼查App信息显示，晶亦精微成立于2019年3月，前身为北京烁科精微电子装备有限公司。目前，该公司的注册资本约为1.66亿元，法定代表人为景璀，股东包括北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）等。

据招股书披露，晶亦精微的前身为四十五所CMP事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家02专项的课题研究，在CMP设备领域技术积淀深厚。

为加速推动CMP设备产业化，推进我国半导体高端装备自立自强，2019年9月，四十五所开展CMP相关技术科技成果转化投资并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立公司，开展CMP设备的技术研发及产业化应用。

特别说明的是，晶亦精微曾在2024年2月5日上会，并顺利通过。据了解，上市委现场主要关注了晶亦精微的技术先进性、业绩增长的可持续性、募投项目产能消化措施的可行性等问题。

而在5个月后，晶亦精微则选择了主动终止IPO进程。据此前招股书介绍，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

晶亦精微在招股书中称，CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。报告期内，该公司的多数收入均由CMP设备贡献。

2020年、2021年、2022年和2023年上半年，晶亦精微的营收分别为9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元和3.09亿元，净利润分别为-976.49万元、1418.40万元、1.28亿元和9330.20万元，扣非后净利润分别为-1560.18万元、1156.21万元、1.27亿元和9224.27万元。

按收入结构来看，晶亦精微的收入主要来自CMP设备销售收入。报告期内，该公司的CMP设备销售收入分别约为9796.85万元、2.15亿元、4.96亿元和3.00亿元，占主营业务收入的比例分别为98.12%、97.74%、97.98%和97.21%。

值得一提的是，晶亦精微的招股书披露质量遭到了质疑。审核中心意见落实函指出，要求晶亦精微全面梳理“重大事项提示”各项内容，突出重大性，增强针对性，强化风险导向，删除针对性不强的表述，并补充、完善募投项目新增固定资产折旧对未来业绩的影响等。

晶亦精微在招股书中称，与同行业竞争对手相比，公司12英寸CMP设备仅能实现28nm及以上制程工艺，而美国应用材料和日本荏原可以实现3nm制程工艺、华海清科可以实现14nm及以上制程工艺（正在验证中）。

同时，晶亦精微还存在客户集中度较高的风险。报告期内，该公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100.00%、99.23%、88.21%和84.14%。其中，对主要客户中芯国际的收入占比分别约为71.17%、29.03%、49.74%和50.67%。

晶亦精微在招股书中坦言，该公司存在向中芯国际销售金额超过公司当期销售总额50%的情形。但晶亦精微认为，该公司对中芯国际的不构成重大依赖。但毫无疑问的是，若中芯国际采购减少，势必将直接影响该公司的业绩。

据介绍，2023年，中芯国际8英寸晶圆收入下滑、平均单价环比下降，可能影响其8英寸CMP设备采购计划。另外，若其12英寸CMP设备在中芯国际产品验证进度及结果、订单获取不及预期，该公司的业务发展和业绩表现将受到不利影响。

目前，景璀为晶亦精微董事长，李婷为董事、总经理，刘玄博、贺永华、栾文佳均为董事，于静为副总经理、董事会秘书，蒋锡兵为副总经理，陈瑞驰为财务总监。