2024年7月4日，大族数控披露接待调研公告，公司于7月4日接待长江资管、中金资管2家机构调研。
公告显示，大族数控参与本次接待的人员共3人，为董事长、总经理杨朝辉，副总经理、财务总监、董事会秘书周小东，证券事务代表周鸳鸳。调研接待地点为公司会议室。
据了解，大族数控在2024年第一季度实现了显著的营业收入和净利润增长，得益于消费电子终端库存的消化、新能源汽车电子技术升级和AI服务器需求的增加。公司深耕PCB市场20余年，通过不断创新业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，持续保持市场领先地位。在HDI市场和IC封装基板领域，公司推出了多项技术升级产品，并针对不同需求提供个性化的解决方案，产品市场占有率进一步攀升。
此外，大族数控积极拓展海外市场，特别是在泰国、越南等东南亚地区，与多家PCB企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。公司的发展战略规划包括深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，同时聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案。
据了解，PCB产业作为电子信息产业的基础产业，长期来看整体延续增长态势。根据Prismark预测，2024年全球PCB产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达5%，并对行业的中长期维持积极展望。公司凭借多年的行业经验和技术积累，有望在PCB产业的持续增长中获得更多的市场份额和业务机会。
总的来说，大族数控在PCB专用设备领域具有较强的市场竞争力和行业地位，通过不断的技术创新和业务拓展，有望在PCB产业的持续增长中实现更高的业绩增长。同时，公司积极布局海外市场和新兴领域，为未来的可持续发展奠定了坚实的基础。
调研详情如下：
一、公司经营情况
随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,拉动对PCB专用设备的需求,公司 2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元,同比增长149.08%,归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元,同比增长21.49%。
二、公司所处行业情况及行业地位
PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据Prismark预测,2024年全球PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。
公司深耕PCB市场20余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,创造性地发挥协同优势,持续保持市场领先地位。多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
三、HDI市场及IC封装基板领域进展
面对HDI市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案,已在国内多家知名HDI企业获得批量订单,产品市场占有率进一步攀升。
公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。
四、海外市场情况
PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。
五、公司的发展战略规划
一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。