7月1日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.30亿元,居两市第350位,当日融资偿还额0.22亿元,净买入803.11万元。
最近三个交易日,27日-1日,金禄电子分别获融资买入0.21亿元、0.35亿元、0.30亿元。
融券方面,当日融券卖出0.07万股,净买入0.22万股。
7月1日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.30亿元,居两市第350位,当日融资偿还额0.22亿元,净买入803.11万元。
最近三个交易日,27日-1日,金禄电子分别获融资买入0.21亿元、0.35亿元、0.30亿元。
融券方面,当日融券卖出0.07万股,净买入0.22万股。